お知らせ

 > 2021年 > 3月 > 26日

始業式(4/6)について

学生の皆さんへ

                   学生課教務係

 始業式については、下記のとおり実施します。

           記

日時:令和3年4月6日(火)9時00分~9時40分(予定)

場所:各HR(専攻科生は各研究室)

 

※新2年生から新5年生については、始業式終了後、

テクノ棟1階にて教科書販売を行います。

 教科書販売の詳細は、成績通知書と同封しています

ので確認してください。

 

 

2021年3月26日

(学生の皆様へ)Microsoft 365 多要素・多段階認証導入について

学生の皆さんへ

                   情報科学教育研究センター

 

他人からの不正サインインを防ぐため,Microsoft 365 について

下記の日程で多要素・多段階認証の設定が必須となります。

事前の連絡の通り,サインイン時に,電話,SMS又はモバイルアプリの登録が
必要となります。

 

登録時,IDとパスワードが必要となりますので,確認をお願いいたします。

 

                  記

 

 多要素・多段階認証設定必須 開始日

 

  令和3年 3月29日(月)

2021年3月26日

入学式当日(4/5)における新入学生を除く学生の入構について

学生の皆さんへ

2021年3月

学生主事

 

午前中の入構及び課外活動はできません。

午後からは入構及び令和3年度の活動計画が許可されている団体の課外活動は可能ですが、常に3密を避け、コロナウイルス感染拡大防止に努めてください。

 なお、当日は送迎を除き、保護者、外部の方の入構はできないこととなっております。

 

2021年3月26日

本校の干川尚人講師がとちぎテックプラングランプリにて企業賞を受賞しました(3/26公表、3/26追記)

本校電気電子創造工学科 干川尚人 講師(チームCFPrinting.Lab)が、令和3年3月20日栃木県庁にて行われた「とちぎテックプラングランプリ」に出場し、企業賞(アオキシンテック賞)を獲得しました。

このグランプリは、科学技術をもとに栃木から世界を変えたい、世の中をよくしたいという構想を持つチームや個人がエントリーしてプレゼンテーションを行い、優れた取り組みを発掘・育成するものです。栃木県内外から25件の応募があった中、9チームのファイナリストの一つに選抜され、干川講師はチームの代表プレゼンターとして「クロック信号指紋活用技術によるディジタルセキュリティ」というテーマで発表を行いました。

干川講師は、コンピュータ機器のネットワークセキュリティ技術について研究しています。クロック信号指紋活用技術(クロックフィンガープリンティング手法)はInternet of Things (IoT)向けの機器固有の特徴を抽出する手法で、この研究開発で高い汎用性とセキュリティ性を備えた新たな機器識別技術の実現が期待されています。グランプリでは社会の課題感と提案技術の必要性、ビジネス展望についてプレゼンテーションを行い、審査員や聴衆から非常に高い評価を受けました。

干川講師のコメント
研究室の取り組みが産業界の視点から評価され、日本のものづくりを支えておられる地元企業のアオキシンテック様から表彰いただけたということを大変嬉しく感じております。世の中をより良く変える、実用される技術を創出したいという思いで日々研究に取り組んでおりますので、これを糧に更に頑張っていきます。

参考リンク
とちぎテックプラングランプリ 結果(外部) https://techplanter.com/2021/03/23/grandprixreport/

(3/26追記)

※右が干川講師

2021年3月26日

物質工学科 加島講師が国際会議でBest Poster Awardを受賞しました

物質工学科 加島 敬太 講師 が、2021年3月15日-18日にオンラインで開催された「化学プロセス工学国際会議」”The International Congress of Chemical and Process Engineering (CHISA2021)(本部:プラハ、チェコ共和国)”にて研究成果を発表し、Best Poster Awardを受賞しました。

Author: Keita Kashima (Oyama KOSEN)
Title: Superior hydrophobic biopolymer membrane prepared from calcium alginate with surface hydrolysis with organosilicon

海藻を原料としたバイオポリマーで形成したフィルムを有機シリカで表面修飾することで、生分解性がある包装材としての利用が期待できる新材料を開発し、その物性について報告しました。

参考リンク 会議HP(外部) https://virtually.chisa.cz/

 

2021年3月26日